台积电全球最大的芯片代工

在自研芯片领域，苹果的一举一动都备受关注。今天，根据《商业时报》在中国台湾省省带来的报道称，苹果预计将于2022年推出iPhone 14系列，该系列将搭载三星4nm工艺制造的高通5G调制解调器芯片X65和RF IC，并搭载苹果A16处理器。

此外，在明年的iPhone 15系列中，苹果将首次采用自研芯片方案，其中5G芯片将采用TSMC的5nm工艺，RF IC将采用TSMC的7nm工艺，最重的A17应用处理器将采用TSMC极其先进的3nm工艺进行量产。

没有空有这样的消息。苹果自主研发的5G芯片和配套射频IC已经设计完成，近期将开始试产和样片交付。预计2022年与各大电信厂商进行外场测试，2023年投入量产。