Redmi K60大曝光：芯片、外观 全公布了

有消息称Redmi K60系列即将登场，系列有三款机型，分别命名为K60E、K60和K60Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8，今天详细的参数、包装盒和外观正式曝光了。

第二代骁龙8采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz，K60Pro手机将会首批搭载。

Redmi K60系列采用2K直屏，材质为OLED，标准版后置主摄为6400万像素，高配版后置主摄为5000万像素，二者都支持OIS光学防抖。

Redmi K60系列标准版支持67W有线闪充，高配版支持120W有线闪充。考虑到Redmi Note12探索版已商用210W闪充，因此不排除K60系列出210W版本的可能。